镍催化的Suzuki-Miyaura偶联:从甲酯直接合成酮

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在传统过渡金属催化的偶联反应中,亲电试剂最常选用芳基溴和芳基碘等,近日,科研工作者们拓展了许多稳定C-X(杂原子)键的活化。例如,在酚类化合物中C-O键断裂的发展,使得广泛存在的酚类化合物及其衍生物作为偶联反应的亲电试剂,丰富了其转化,比如进行芳基化,烷基化以及胺化反应等。科学家们将目光转向羧酸衍生物作为偶联反应的亲电试剂,以此发生酰基化偶联反应。

酮类化合物是羧酸衍生物发生酰基化反应的最有价值的目标产物,因为在传统碳碳键偶联反应中,底物酰基部分通常会不耐受,例如格氏试剂对羧酸衍生物的亲核进攻。因此,使用这类当量金属试剂通常需要对底物进行事先衍生化,例如通过使用Weinreb酰胺合成酮(图1-a)。相比之下,利用过渡金属催化的酰基官能团的偶联反应,使用温和的有机金属试剂可以保留羰基生成酮。Fukuyama小组在1998年发现Pd催化剂可以活化硫酯,使其与有机锌亲核试剂偶联(图1-b)。在此之后,酰胺,酯基等也成功发展作为亲电试剂发生碳碳键Negishi,Suzuki-Miyaura偶联反应(图1-c)。但这一类酯通常位阻较大,且需要提前制备。因此发展丰富的甲酯,乙酯等易制备的酯是非常有价值的,但由于这类酯的羰基C-O键是较难断裂的,因此极具挑战。2016年,Neil K. Garg教授小组发展了位阻小,稳定的甲酯胺化反应,产物为酰胺(Angew.Chem. Int. Ed. 201655, 2810–2814)。

图1

为拓宽由丰富的羧酸衍生物合成酮类化合物这一方法,近日,Stephen G. Newman教授课题组发展了甲酯类化合物的Suzuki-Miyaura偶联反应,该方法使用Ni催化,NHC配体生成酮类化合物(图1-d)。

作者以2-吲哚甲酸甲酯为亲电试剂,烷基9-BBN为亲核试剂,除催化剂配体外,还加入了添加剂叔丁醇钾和磷酸钾,通过条件优化,以80%的收率得到产物。作者指出,其选择的IPrCypHCl配体是起着重要作用。

图2

接着,作者对烷基硼底物进行了拓展(图3),烷基硼远端苯环上带有供电基甲氧基,酯基,氟等效果较好,并实现了天然产物衍生的烷基硼的羰基偶联反应,但未尝试带有吸电基的烷基硼底物。然后对芳基甲酯芳基上的官能团进行了考察(图4),结果发现,此边官能团耐受性好。芳基上带有供电基,吸电基效果均较好,此外-Bpin,羰基,酰胺,磺酰基,杂环等底物,都能成功实现反应,官能团兼容度高,反应适用性好。但卤素在此反应中不耐受。

 


图3

图4

为了研究反应的化学选择性,作者做了如下实验(图5),图5-A为C-O键断裂的化学选择性对照实验,在底物63中,可断裂的C-O键包括酯基的C-O键以及芳基C-O键,在芳基硼的存在下,通过Ni催化实现芳基C-O键断裂,实现C-C键偶联。在烷基硼存在下,通过本篇文献作者发展的标准条件,可以很高效地得到酯基C-O键断裂形成酮类化合物的产物。接着,以同样的方式,使用底物66考察了C-F键和羰基C-O键断裂发生偶联反应的化学选择性图5-B,结果显示其化学选择性可由反应条件很好地控制。图5-C对比了芳基羧酸酯以及烷基羧酸酯的选择性,当使用标准条件时,反应选择性地发生在芳基甲酸酯C-O键,而使用Ni催化苯胺反应时,可高选择性地将胺化反应发生在烷基甲酸酯上。此外,还使用了底物72,在不同条件下对比了C-O键和C-N键的化学选择性(图5-D)。最后,作者使用底物75,测试了芳基甲酸甲酯和芳基甲酸三氟乙酯的反应性,结果发现偶联反应很高效地发生在三氟乙酯一端(图5-E)。

图5

从以前研究的机理来看,反应很有可能通过Ni(0)对酯基C-O进行氧化加成,作者通过开展DFT理论计算说明这一步为吸热,可逆的过程,需反应温度来解决。本文所述的Suzuki-Miyaur{attr}3123{/attr}的发展需要进行广泛的优化,并且要偏离最初为由甲基酯形成酰胺键而开发的条件,这表明该反应除了氧化加成外还存在挑战。通过计算发现,在反应过程中转金属化一步需要生成能量较高的过渡态TS81,作者认为转金属化应为反应的决速步(图6)。

图6

此外,作者还考察了底物烷基硼对反应性的影响(图7),当烷基硼的R基团变为环己基时,产率降低至31%,作者提出是NHC配体上环戊基的C-H键与烷基硼的苯环上Π键有相互作用,降低了过渡态的能垒。因此该配体的结构是至关重要的。

图7

总结:作者实现了由甲酯合成酮类化合物这一具有挑战性的反应。反应过程通过Ni(0)对羰基C-O键进行氧化加成,再与烷基硼发生转金属化,且通过计算说明转金属化一步为决速步。反应所需特殊的NHC配体,配体上环戊基C-H键对芳基Π键的相互作用是反应成功的关键。酯的交叉偶联反应的发展是非常有价值的,作者将在接下来的工作中开展烷基酯与烷基硼的交叉偶联反应。



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